发明名称 一种双半桥谐振感应加热电源主电路及其系统
摘要 本发明公开了一种双半桥谐振感应加热电源主电路及其系统,该加热电源主电路包括整流电路将交流电整流为直流电,包括四个IGBT形成的双半桥逆变电路以及包括相互连接的互感电容Cn和感应加热线圈的感应加热电路。逆变电路还包括相互连接的电感L1和电感L2,L1的一端连接在S1的发射极E1与S2的集电极C2之间,L2的另一端连接在S3的发射极E3与S4的集电极C4之间;互感电容Cn的一端连接在电感L1和电感L2之间,感应加热线圈的另一端与整流电路的直流负极输出端连接。感应加热电路的设置位置构成了半桥谐振的感应加热方式,即对应于每一个时刻,该电路都具有两个谐振的加热回路。该电路可减少逆变器损耗提高加热效率。
申请公布号 CN105072729B 申请公布日期 2017.04.12
申请号 CN201510588190.8 申请日期 2015.09.16
申请人 厦门安东电子有限公司 发明人 肖国专
分类号 H05B6/04(2006.01)I 主分类号 H05B6/04(2006.01)I
代理机构 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人 王海凤
主权项 一种双半桥谐振感应加热电源主电路,其特征在于:包括整流电路,逆变电路和感应加热电路;所述整流电路的交流正负极输入端接交流电,用于引入交流电,整流电路的直流正负极输出端分别接逆变电路,用于输出直流电;所述逆变电路包括四个IGBT,分别记为S<sub>1</sub>,S<sub>2</sub>,S<sub>3</sub>和S<sub>4</sub>;其中S<sub>1</sub>的集电极C<sub>1</sub>、S<sub>3</sub>的集电极C<sub>2</sub>分别与整流电路的直流正极输出端连接,S<sub>2</sub>的发射极E<sub>2</sub>、S<sub>4</sub>的发射极E<sub>4</sub>分别与整流电路的直流负极输出端连接;S<sub>1</sub>的发射极E<sub>1</sub>与S<sub>2</sub>的集电极C<sub>3</sub>连接,S<sub>3</sub>的发射极E<sub>3</sub>与S<sub>4</sub>的集电极C<sub>4</sub>连接;S<sub>3</sub>的集电极C<sub>3</sub>与发射极E<sub>2</sub>之间并联有电容C<sub>s1</sub>,S<sub>4</sub>的集电极C<sub>4</sub>与发射极E<sub>4</sub>之间并联有电容C<sub>s2</sub>;IGBT S<sub>1</sub>的集电极C<sub>1</sub>和发射极E<sub>1</sub>之间并联有二极管D<sub>1</sub>形成逆变单元Q<sub>1</sub>,IGBT S<sub>2</sub>的集电极C<sub>2</sub>和发射极E<sub>2</sub>之间并联有二极管D<sub>2</sub>形成逆变单元Q<sub>2</sub>,IGBT S<sub>3</sub>的集电极C<sub>3</sub>和发射极E<sub>3</sub>之间并联有二极管D<sub>3</sub>形成逆变单元Q<sub>3</sub>,IGBT S<sub>4</sub>的集电极C<sub>4</sub>和发射极E<sub>4</sub>之间并联有二极管D<sub>4</sub>形成逆变单元Q<sub>4</sub>;还包括电感L<sub>1</sub>和电感L<sub>2</sub>,其中,电感L<sub>1</sub>的一端连接在S<sub>1</sub>的发射极E<sub>1</sub>与S<sub>2</sub>的集电极C<sub>2</sub>之间,电感L<sub>1</sub>的另一端与电感L<sub>2</sub>的一端连接,电感L<sub>2</sub>的另一端连接在S<sub>3</sub>的发射极E<sub>3</sub>与S<sub>4</sub>的集电极C<sub>4</sub>之间;所述感应加热电路是由谐振电容C<sub>0</sub>、感应加热线圈L<sub>0</sub>和加热负载R<sub>0</sub>构成的RLC串联谐振电路,该RLC串联谐振电路的一端与电感L<sub>1</sub>、电感L<sub>2</sub>的 公共端相连,另一端与整流电路的直流负极输出端相连;还包括保护电路,该保护电路包括电压传感器、温度传感器、电流传感器、故障显示器、微处理器MCU和保护硬件电路;电压传感器、温度传感器、电流传感器分别用于检测感应加热线圈的电压、温度和电流,电压传感器、温度传感器和电流传感器的信号输出端分别与微处理器MCU的信号输入端连接,微处理器MCU的故障显示信号与故障显示器连接,微处理器MCU的故障控制信号与保护硬件电路的控制信号连接;所述整流电路的交流正负极输入端通过保护硬件电路与市电连接<img file="FDA0001220131040000021.GIF" wi="35" he="40" />;微处理器MCU中预设电压阀值、温度阀值和电流阀值,当电压传感器、温度传感器和电流传感器检测的感应加热线圈的电压、温度和电流中的任何一个超出其对应的阀值,则微处理器MCU向保护硬件电路发出控制信号,保护硬件电路断开。
地址 361000 福建省厦门市思明区软件园二期望海路19号楼207室厦门安东电子有限公司
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