一种电子焊接用松香衍生物的制备方法

摘要

本发明公开了一种电子焊接用松香衍生物的制备方法，先由松香与亲二烯体发生加成反应，然后再将所得加成反应产物和醇胺发生酯化反应，即得。本发明一种电子焊接用松香衍生物的制备方法，过程简单、成本低；所得产品不易结晶、溶解性好、成膜性好、缓蚀性能强、扩展率高，对无铅钎料的润湿能力强，在配制液体助焊剂、焊锡膏或树脂芯用固体助焊剂时可大大减少有机酸或有机胺氢卤酸盐的使用量，且焊后表面绝缘电阻较高，适于高档助焊剂的配制。

主权项

一种电子焊接用松香衍生物的制备方法，其特征在于：包括顺序相接的如下步骤：第一步，加成：将100质量份的松香，加热至180℃～220℃，然后加入20～40质量份的亲二烯体，保温反应3‑5h，得到多元酸松香；第二步，酯化：将第一步所得的多元酸松香中加入0.1～0.5质量份催化剂，并加热至210～230℃，然后加入48～85质量份醇胺，保温反应1～3h，即得电子焊接用松香衍生物；第一步中亲二烯体为在搅拌条件下加入，加入速度为3～10g/min；第二步中醇胺在搅拌条件下加入，搅拌速度控制在90～120r/min。