发明名称 |
担载用于镀覆处理的催化剂颗粒的基板的处理方法 |
摘要 |
本发明提供一种基板的处理方法,其将用于形成镀覆层的金属微粒担载在各种基板中的电路图案或TSV上,与现有技术相比,该处理方法可以进行微细处理,可以形成稳定的镀覆层。本发明为一种基板的处理方法,其中为了将作为用于形成镀覆层的催化剂的金属颗粒担载在基板上,使所述基板与含有所述金属颗粒的胶体溶液接触,其特征在于,所述胶体溶液含有由粒径0.6nm~4.0nm、并且(111)面的面间距为<img file="DDA0000689236760000011.GIF" wi="210" he="70" />以上的Pd构成的金属颗粒。对于该处理之前的基板表面,通过形成SAM等有机层,可以提高Pd颗粒的结合力。 |
申请公布号 |
CN104685098B |
申请公布日期 |
2017.04.12 |
申请号 |
CN201380050626.7 |
申请日期 |
2013.09.27 |
申请人 |
田中贵金属工业株式会社;学校法人关西大学 |
发明人 |
中村纪章;谷内淳一;久保仁志;大岛优辅;石川智子;新宫原正三;井上史大 |
分类号 |
C23C18/18(2006.01)I |
主分类号 |
C23C18/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
丁业平;张苏娜 |
主权项 |
一种基板处理方法,其中,为了将作为用于形成镀覆层的催化剂的金属颗粒担载在基板上,使所述基板与含有所述金属颗粒的胶体溶液接触,其特征在于,所述胶体溶液含有由粒径0.6nm~4.0nm、并且(111)面的面间距为<img file="FDA0001218307590000011.GIF" wi="195" he="67" />以上的Pd构成的金属颗粒,基板为形成有1个以上的导通孔的基板,并且至少一个所述导通孔的纵横比为3~50。 |
地址 |
日本东京 |