发明名称 |
丝锯装置 |
摘要 |
描述了一种用于切割半导体材料的丝锯装置。所述丝锯装置包括张力调节器,所述张力调节器适用于将第一线张力转变为第二线张力。所述张力调节器包括第一导辊和第二导辊,所述第一导辊包括旋转轴和形成于所述第一导辊的外圆周表面中的多个槽,所述第二导辊包括形成于所述第二导辊的外圆周表面中的多个槽。所述第一导辊和所述第二导辊以固定距离彼此间隔开。所述第二导辊可围绕第一导辊的旋转轴枢转。 |
申请公布号 |
CN104416687B |
申请公布日期 |
2017.04.12 |
申请号 |
CN201310553967.8 |
申请日期 |
2013.11.08 |
申请人 |
东洋先进机床有限公司 |
发明人 |
Y·希诺讷;F·博尔内;S·苏比耶勒;J·斯佩雷尔 |
分类号 |
B28D5/04(2006.01)I |
主分类号 |
B28D5/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 |
代理人 |
龚敏 |
主权项 |
一种用于切割半导体材料的丝锯装置(100),包括:张力调节器(1),所述张力调节器(1)适用于将第一线张力转变为第二线张力,所述张力调节器(1)包括:第一导辊(15),所述第一导辊(15)包括旋转轴(45)和形成在所述第一导辊(15)的外圆周表面中的多个槽(115),以及第二导辊(25),所述第二导辊(25)包括形成在所述第二导辊(25)的外圆周表面中的多个槽(125),其中所述第一导辊(15)和所述第二导辊(25)以固定距离(L)彼此间隔开,其中所述第二导辊(25)能围绕所述第一导辊(15)的所述旋转轴(45)枢转。 |
地址 |
日本国广岛县 |