集成电路贴片及其制造方法

摘要

本发明公开了一种集成电路贴片及其制造方法。集成电路贴片包括：一电路板，具有一电路路线；一第一组接垫，设置在电路板的一第一表面上并被设计成适用于ISO7816标准；以及一半导体装置，配置于电路板上用以与第一组接垫的至少一个通讯。第一组接垫是被排列成两列，且半导体装置是配置于电路板上位于两列的接垫之间的一空间中。

主权项

一种集成电路贴片，包括：一电路板，具有一电路路线；一第一组接垫，设置在该电路板的一第一表面上并被设计成适用于ISO 7816标准；一第二组接垫，设置在该电路板的一第二表面上，并具有至少一接垫与一半导体装置及该第一组接垫的任何一个连接；以及该半导体装置，配置于该电路板上，用以与该第一组接垫的至少一个通讯；其中该第一组接垫和该第二组接垫是被排列成两列，该半导体装置是配置于该第一表面及该第二表面的任何一个上，且该半导体装置是配置于该电路板上位于该两列的接垫之间的一空间中，且该第一组接垫是用来与一通讯装置接触，而该第二组接垫是用来与一客户识别模块SIM卡接触，其中在一单线连接协议SWP通讯协议之下，该半导体装置与该通讯装置及该客户识别模块卡中的任何一个通讯。