| 发明名称 | 承载件及无核心封装基板的制法 | ||
| 摘要 | 一种承载件及无核心封装基板的制法，该无核心封装基板的制法为先于一承载件上形成内增层线路板，再移除该承载件，然后对称性地于该内增层线路板的顶表面与底表面上分别形成第一外增层结构与第二外增层结构，其中，该内增层线路板、第一外增层结构与第二外增层结构为单层型式或多层型式。相比于现有技术，本发明能有效增进良率、减低成本与避免资源浪费。 | ||
| 申请公布号 | CN103531483B | 申请公布日期 | 2017.04.12 |
| 申请号 | CN201210232225.0 | 申请日期 | 2012.07.05 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 曾子章;何崇文;胡迪群;李环陵;贺圣元 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 马雯雯;臧建明 |
| 主权项 | 一种承载件，其包括：承载板；形成于该承载板的至少一表面上的感压胶层；以及形成于该感压胶层上的金属层；其中，该感压胶层与该承载板间的结合力大于该感压胶层与该金属层间的结合力。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||