一种用于制备集流体的激光打孔机

摘要

本实用新型公开了一种用于制备集流体的激光打孔机，包括工作台，在工作台上设放卷结构和收卷结构，在放卷结构和收卷结构之间设加工位、张力检测调节器和若干辊轴，加工位的上方设激光打标头，加工位的下方设料渣盒，加工位的侧面设抽风口，在加工位与放卷结构之间设纠偏结构，在加工位与收卷结构之间设控制走料的拉料结构。该激光打孔机结构简单，运行稳定，可有效实现金属箔的激光打孔，可使孔排列均匀，两个以上的激光打标头可以提高打孔效率，防止金属箔在打孔时被撕裂。

主权项

一种用于制备集流体的激光打孔机，包括工作台，其特征在于，在工作台上设放卷结构和收卷结构，在放卷结构和收卷结构之间设加工位、张力检测调节器和若干辊轴，加工位的上方设激光打标头，加工位的下方设料渣盒，加工位的侧面设抽风口，在加工位与放卷结构之间设纠偏结构，在加工位与收卷结构之间设控制走料的拉料结构。