一种双激光加工水浸工件的系统

摘要

本实用新型为一种双激光加工水浸工件的系统，本系统产生波长1064nm的A激光的固体激光器和产生波长为10640nm的B激光的CO₂气体激光器的激光头位于水箱上方，A激光束的中心线为铅垂线，B激光束的中心线与A激光束相交于A激光在工件上表面的焦点，二者交角为10‑30°，A和B激光的聚焦点相距数百微米。工作台高度可调节。工件表面水层厚度为1‑3毫米。激光击穿水产生冲击波作用于工件表面被局部软化的区域，去除软化的材料实现切槽加工。与激光熔切加工相比，本实用新型A激光的加热温度低于材料熔点，可降低局部过热的影响，保证加工成品质量。

主权项

一种双激光加工水浸工件的系统，包括水箱(3)，位于水箱(3)底部的工作台(10)，工作台(10)表面为水平面，工件(9)固定于工作台(10)表面，激光器的激光头位于水箱(3)上方，激光束聚光于工件(9)表面，其特征在于：一台固体激光器的激光头位于水箱(3)上方，其产生波长为1064nm的A激光(6)，A激光束直接聚焦于水中工件(9)表面的划切路径上；另一台CO₂气体激光器的激光头也位于水箱(3)上方，其产生波长为10640nm的B激光(5)，B激光束的聚焦点处于工件(9)上方，即位于水中，B激光(5)的聚焦点和A激光(6)的聚焦点之间的距离为(1～4)×10²μm。