发明名称 |
一种低烧结温度高强度复合陶瓷体的制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种低烧结温度高强度复合陶瓷体的制备方法,包括步骤:(1)小粒子的制备得到粒径为80‑120nm的小粒子;(2)大粒子的制备:得到球形大粒子;(3)将上述所得大粒子与小粒子充分混合,压成样片,烧结。本发明以大粒子构成骨架,以小粒子作为填加剂或活性剂,不但增加了粉体的填充密度,而且由于小粒子可转移到大粒子表面,有利于在较低的烧结温度下得到致密的高性能的陶瓷。本发明有利于增加粉体的堆积密度,提高粉体的烧结活性,降低烧结温度;与添加低熔点氧化物的方法,本发明不会对制得的陶瓷制品的电导、机械强度等性能有影响。本发明可以通过控制大小粒子间的比例来适当调节烧结温度。 |
申请公布号 |
CN104478432B |
申请公布日期 |
2017.04.12 |
申请号 |
CN201410820996.0 |
申请日期 |
2014.12.26 |
申请人 |
安徽名创新材料科技有限公司 |
发明人 |
郭涛;黄智锋 |
分类号 |
C04B35/50(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I |
主分类号 |
C04B35/50(2006.01)I |
代理机构 |
合肥国和专利代理事务所(普通合伙) 34131 |
代理人 |
孙永刚 |
主权项 |
一种低烧结温度高强度复合陶瓷体的制备方法,包括下述步骤:(1)小粒子的制备:按摩尔比Ce(NO<sub>3</sub>)<sub>3</sub> : Y(NO<sub>3</sub>)<sub>3 </sub>=3‑6:1称取相应的硝酸盐,溶于蒸馏水形成总离子浓度为0.1‑0.3M的溶液,在溶液中加入总离子摩尔数1‑2倍的甘氨酸,加热自燃后,将得到的软团聚体充分球磨后,得到粒径为80‑120nm的小粒子;(2)大粒子的制备:将氧化钐与氧化铈粉体按摩尔比1:6‑8的比例混合,充分球磨后,于800‑900℃下灼烧,得到球形大粒子;步骤(2)所述球形大粒子粒径为小粒子粒径的5‑10倍;(3)将上述所得大粒子与小粒子充分混合,并在220Mpa下压成样片,然后再于1200‑1300<sup>o</sup>C下烧结即可;步骤(3)所述小粒子的加入量为大、小粒子总质量的15‑30%。 |
地址 |
230088 安徽省合肥市高新区天通路14号软件园4-507室 |