切割晶片的设备和方法、晶片吸盘、制造发光器件的方法

摘要

本发明提供了切割晶片的设备和方法、晶片吸盘、制造发光器件的方法。晶片吸盘将晶片保持在其表面上，从而晶片的图像能够由被晶片吸盘的表面反射的光形成。晶片吸盘的表面为平坦表面，该表面具有等于或大于40％的反射率和/或等于或大于90的白度指数值。晶片吸盘可以包括含有铝氧化物的陶瓷，该铝氧化物具有等于或大于95％的纯度。晶片吸盘的平坦表面使得照射晶片吸盘的表面的光被晶片吸盘的表面反射穿过晶片。晶片吸盘可以与用于切割晶片的设备一起使用，并且由该表面反射的光可以用于形成晶片的图像，该晶片的图像用于识别晶片上的切割线。

主权项

一种用于切割晶片的设备，包括：晶片吸盘，构造为将所述晶片保持在其表面上，其中所述晶片吸盘的其上保持所述晶片的表面具有等于或大于40％的反射率；光源，构造为照射所述晶片吸盘的表面；图像捕获装置，构造为根据由所述光源发射且被所述晶片吸盘的表面反射的光形成所述晶片的图像；处理器，构造为根据所形成的图像来确定所述晶片上的切割线的位置；以及切割组件，构造为沿着由所述处理器确定的所述切割线切割所述晶片。