用于高密度互连倒装晶片的底部填充料

摘要

底部填充料材料包含以其他有机成分(例如，具有环氧基、胺基或PMDA的有机物)官能化为具有反应性的无机填充材料(例如，官能化的CNT、有机粘土、ZnO)。底部填充料材料还有利地包含用反应性基团(例如，缩水甘油基)官能化的多面体低聚硅倍半氧烷和／或树枝状硅氧烷基团，所述反应性基团与所述底部填充料的环氧树脂体系的其他成分反应。

主权项

一种底部填充料材料，所述底部填充料材料包含：树脂，所述树脂用至少第一反应性基团官能化，所述树脂包括三(缩水甘油氧基丙基二甲基硅烷氧基)‑苯基硅烷；和纳米填充材料，所述纳米填充材料用至少第二反应性基团官能化，所述第二反应性基团与所述树脂的所述第一反应性基团具有反应性，所述纳米填充材料包括季铵取代的粘土。