| 发明名称 | 暴露于环境空气和液体的封装器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种封装器件，其中芯片(6)的至少一个敏感部分(7)被包围在由封装(3、2；33；62、63、70、73)形成的室(4；64；74)中。该封装具有可渗透空气区域(17)和排液结构(16；30；56)以便实现在外部环境和室之间的空气通道并且阻挡液体通道，该可渗透空气区域(17)具有多个孔(15)。 | ||
| 申请公布号 | CN103663346B | 申请公布日期 | 2017.04.12 |
| 申请号 | CN201310361495.6 | 申请日期 | 2013.08.16 |
| 申请人 | 意法半导体股份有限公司 | 发明人 | F·G·齐廖利;F·V·丰塔纳;L·马吉 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 一种封装器件，包括芯片(6)和封装(3、2；33；62、63、70、73)，所述封装界定室(4；64；74)并且设置有具有多个孔(15)的可渗透空气区域(17)以便实现在外部环境和所述室之间的空气通道和被配置为阻挡液体通过所述多个孔(15)的排液结构(16；30；56)，所述室包围所述芯片的至少一个敏感部分(7)。 | ||
| 地址 | 意大利阿格拉布里安扎 | ||