发明名称 |
半导体封装件及其制法 |
摘要 |
一种半导体封装件及其制法,该半导体封装件,包括:包含有第一封装胶体及第一半导体组件的第一封装单元、包含有第二封装胶体及第二半导体组件的第二封装单元、结合该第一与第二封装胶体的支撑件、贯穿该第一封装胶体、支撑件与第二封装胶体的多个导电体、以及设于该第一与第二封装胶体上的线路重布结构,其中,该第一与第二封装胶体之间通过该支撑件相互结合,以提供足够的支撑及保护,而强化该第一与第二封装单元的结构强度。 |
申请公布号 |
CN104124212B |
申请公布日期 |
2017.04.12 |
申请号 |
CN201310159695.3 |
申请日期 |
2013.05.03 |
申请人 |
矽品精密工业股份有限公司 |
发明人 |
纪杰元;陈威宇;刘鸿汶;陈彦亨;许彰 |
分类号 |
H01L23/16(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/16(2006.01)I |
代理机构 |
北京戈程知识产权代理有限公司 11314 |
代理人 |
程伟;王锦阳 |
主权项 |
一种半导体封装件,包括:第一封装单元,其包含一具有相对的第一侧与第二侧的第一封装胶体、及嵌埋于该第一封装胶体且外露于该第一侧的第一半导体组件;第二封装单元,其包含一具有相对的第三侧与第四侧的第二封装胶体、及嵌埋于该第二封装胶体且外露于该第三侧的第二半导体组件;支撑件,其结合于该第一封装胶体的第二侧与该第二封装胶体的第四侧之间,以连结该第一封装单元与该第二封装单元;多个导电体,其贯穿该第一封装胶体、支撑件及第二封装胶体,以连通该第一封装胶体的第一侧与该第二封装胶体的第三侧;以及线路重布结构,其设于该第一封装胶体的第一侧与该第二封装胶体的第三侧上,以令该线路重布结构电性连接该导电体、第一及第二半导体组件。 |
地址 |
中国台湾台中市 |