发明名称 |
脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置 |
摘要 |
本发明是有关于一种脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置,其目的在于防止脆性材料基板刻划时碎屑的飞散。其解决手段为:具备:在脆性材料基板上形成刻划线的刻划轮、沿该刻划线一边贴附粘着带材一边进行移动的粘贴装置、以及将已贴附的该粘着带材从该脆性材料基板剥取并进行回收的剥离装置。本发明提供的技术方案在刻划作业时可有效地防止碎屑飞散。 |
申请公布号 |
CN103895115B |
申请公布日期 |
2017.04.12 |
申请号 |
CN201310576156.X |
申请日期 |
2013.11.15 |
申请人 |
三星钻石工业股份有限公司 |
发明人 |
西尾仁孝 |
分类号 |
B28D7/00(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I;C03B33/02(2006.01)I |
主分类号 |
B28D7/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
一种脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置,其特征在于具备:刻划轮,是对脆性材料基板的任一面或两面形成刻划线;粘贴装置,是沿该刻划线一边贴附粘着带材一边进行移动;以及剥离装置,是将已贴附的该粘着带材从该脆性材料基板剥取并进行回收;该剥离装置,具备将已贴附于该脆性材料基板的该粘着带材一边从该脆性材料基板的表面反转一边剥取的剥离辊子部。 |
地址 |
日本大阪府摄津市香露园32番12号 |