一种FOG热压头到IC芯片的距离调试方法

摘要

本发明提出一种FOG热压头到IC芯片的距离调试方法，包括：按照工艺制程进行FOG工艺参数进行设定，将待热压的LCD置于主压平台上正常对位，其中，LCD的上表面局部粘有IC芯片；去掉正常热压时使用的硅胶皮，运行压头垂直向下运动以对LCD进行空压；将预定宽度的塞尺插入IC芯片与压头之间，若能够塞入说明IC芯片与压头之间的距离合格，无需调试压头位置，若不能塞入说明IC芯片与压头之间的距离过小，调试压头位置直至塞尺能够塞入。本发明主要针对FOG主压的压头到IC芯片间距离的测量，以此方法来控制间距并降低ACF失效的风险，具有简便易行的优点。

主权项

一种FOG热压头到IC芯片的距离调试方法，其特征在于，包括：按照工艺制程进行FOG工艺参数进行设定，主要是指将温度、时间、压力调试好，将待热压的LCD置于主压平台上正常对位，其中，所述LCD的上表面局部粘有IC芯片；去掉正常热压时压头与柔性印刷电路之间所垫的硅胶皮，运行压头垂直向下运动以对所述LCD进行空压；将预定宽度为IC芯片与压头之间最小安全距离0.3‑0.5mm的塞尺插入所述IC芯片与所述压头之间，若能够塞入说明所述IC芯片与所述压头之间的距离不小于最小安全距离，无需调试所述压头位置，若不能塞入说明所述IC芯片与所述压头之间的距离过小，调试所述压头位置直至所述塞尺能够塞入。