| 发明名称 | 导电性聚缩醛树脂组合物颗粒及其成形体 | ||
| 摘要 | 本发明提供导电性聚缩醛树脂组合物颗粒及其成形体。本发明得到在维持聚缩醛树脂原本所具有的滑动性的同时具有稳定的高导电性和高热稳定性的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒。一种导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其含有聚缩醛树脂(A)和导电性填料(B)，其中，圆当量直径为0.05μm以上且1000μm以下的微粉的含量为10ppm以上且500ppm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN103881288B | 申请公布日期 | 2017.04.12 |
| 申请号 | CN201310049486.3 | 申请日期 | 2013.02.07 |
| 申请人 | 旭化成株式会社 | 发明人 | 稻垣希;三好贵章 |
| 分类号 | C08L59/00(2006.01)I;C08L23/00(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I | 主分类号 | C08L59/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其含有聚缩醛树脂(A)和导电性填料(B)，其中，圆当量直径为0.05μm以上且1000μm以下的微粉的含量为10ppm以上且500ppm以下，其中所述微粉与所述导电性聚缩醛树脂组合物为相同组成。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||