| 发明名称 | 一种避免掉电极的红光芯片 | ||
| 摘要 | 本实用新型一种避免掉电极的红光芯片，属于LED封装技术领域；所要解决的技术问题是提供一种避免掉电极的红光芯片，增强了电极与晶片的粘结度，有效提高了产品品质；采用的技术方案是：一种避免掉电极的红光芯片，芯片中部为电极，电极上打有多个通孔，所述多个通孔的底部附有镀膜层，且电极表面也附有镀膜层，所述电极上打有三个通孔，三个通孔呈三角状分布设置；本实用新型采用这样的结构，固晶时增强了电极与晶片的粘结度，这样可以有效预防由于功率、压力过大而导致掉电极情现象，有效提高了产品品质。 | ||
| 申请公布号 | CN206098440U | 申请公布日期 | 2017.04.12 |
| 申请号 | CN201620263086.1 | 申请日期 | 2016.03.31 |
| 申请人 | 长治市华光半导体科技有限公司 | 发明人 | 吕志伟 |
| 分类号 | H01L33/38(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/38(2010.01)I |
| 代理机构 | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人 | 张阳阳 |
| 主权项 | 一种避免掉电极的红光芯片，其特征在于：芯片中部为电极，电极上打有多个通孔，所述多个通孔的底部附有镀膜层，且电极表面也附有镀膜层。 | ||
| 地址 | 046000 山西省长治市城区北董新街65号 | ||