一种Al‑Cu异质对接薄板的制备方法

摘要

一种Al‑Cu异质对接薄板的制备方法，其主要是将3‑10mm厚的退火态工业级铝板和铜板采用搅拌摩擦焊的方法将它们焊接在一起，然后放置于惰性气氛保护的热处理炉中，炉温为250‑350℃，保温30分钟，而后快速取出并在此温度范围内轧成0.2‑1mm厚的薄板；再将轧制好的薄板放入180‑240℃热处理炉中，保温15‑50min后随炉冷却至室温。本发明制造方法简单、异质薄板表面平整、生产成本低，不仅保持了较高的接头强度，而且显著改善了接头的塑性。

主权项

一种Al‑Cu异质对接薄板的制备方法，其特征在于：(1)将3‑10mm厚的退火态工业级铝板和铜板材采用搅拌摩擦焊的方法将它们焊接在一起；(2)将步骤(1)焊接好的板件放置于惰性气氛保护的热处理炉中，炉温为250‑350℃，保温30分钟，而后快速取出并在此温度范围内轧成0.2‑1mm厚的薄板；(3)将步骤(2)轧制好的薄板放入180‑240℃热处理炉中，保温15‑50min后随炉冷却至室温。