| 发明名称 | 印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种及印刷电路板，其能够制造只由铜箔(copperfoi l)和绝缘层构成的薄膜软性印刷电路板，同时能够节省原材料、缩短工序。 | ||
| 申请公布号 | CN206100597U | 申请公布日期 | 2017.04.12 |
| 申请号 | CN201620885165.6 | 申请日期 | 2016.08.15 |
| 申请人 | 印可得株式会社 | 发明人 | 郑光春;韩英求;金修汉;尹光伯 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人 | 谢攀;刘继富 |
| 主权项 | 一种印刷电路板，其特征在于，包括：绝缘层；铜箔层，在上述绝缘层上形成图案；端子部，贯通形成在上述绝缘层，使上述铜箔层的一部分裸露；以及镀敷层，形成在形成有上述图案的铜箔层的表面以及被上述端子部裸露的上述铜箔层的表面。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||