| 发明名称 | 非制冷焦平面红外探测器芯片真空封装结构 | ||
| 摘要 | 非制冷焦平面红外探测器芯片真空封装结构，涉及红外探测器封装技术，尤其涉及非制冷焦平面红外探测器芯片真空封装结构，其特征在于该封装结构包括壳体、薄膜吸气剂、红外探测器芯片和光学窗口，壳体与光学窗口组成一个真空密闭腔体，红外探测器芯片通过贴片方式贴在壳体内部底部，红外探测器芯片及光学窗口的外围均设有电极，薄膜吸气剂生长在光学窗口上。本实用新型的非制冷焦平面红外探测器芯片真空封装结构，采用陶瓷封装技术，采用的薄膜吸气剂有效地减少了器件体积，所有组装均采用焊料片，减少了组件内部的放气因素影响，提高可靠性，降低成本，组件在封装过程中就完成了排气，缩短了排气周期，提高了生产效率，且制造过程简单。 | ||
| 申请公布号 | CN206095436U | 申请公布日期 | 2017.04.12 |
| 申请号 | CN201621143436.7 | 申请日期 | 2016.10.21 |
| 申请人 | 云南北方昆物光电科技发展有限公司 | 发明人 | 苏玉辉;太云见;冯江敏;信思树;普朝光;余瑞云;尹敏杰;余连杰 |
| 分类号 | G01J5/20(2006.01)I;G01J5/04(2006.01)I;G01J5/02(2006.01)I;H01L23/26(2006.01)I;H01L31/0203(2014.01)I | 主分类号 | G01J5/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆明祥和知识产权代理有限公司 53114 | 代理人 | 和琳 |
| 主权项 | 非制冷焦平面红外探测器芯片真空封装结构，其特征在于该封装结构包括壳体（1）、薄膜吸气剂（2）、红外探测器芯片（3）和光学窗口（4），壳体（1）与光学窗口（4）组成一个真空密闭腔体，红外探测器芯片（3）通过贴片方式贴在壳体（1）内部底部，红外探测器芯片（3）及光学窗口（4）的外围均设有电极（6），薄膜吸气剂（2）生长在光学窗口（4）上。 | ||
| 地址 | 650000 云南省昆明市教场东路31号201副楼 | ||