| 发明名称 | 热压粘接片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于LCD模块粘接工艺的热压粘接片100，其中，所述热压粘接片100包括：由聚酰亚胺或聚萘二甲酸乙二醇酯组成的基层110；涂布至所述基层110的顶面的底涂层120；和涂布至所述底涂层120的顶面的导热性硅酮层130。根据本发明，涂布底涂层以增强层间化学结合强度并防止层离的发生，使得能够进行多次压缩。此外，氟硅酮层用于将该片和粘附至该片的膜之间的脱模效果最大化。 | ||
| 申请公布号 | CN104726033B | 申请公布日期 | 2017.04.12 |
| 申请号 | CN201410791201.8 | 申请日期 | 2014.12.18 |
| 申请人 | 郑常熙 | 发明人 | 郑常熙 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 庞东成;龚泽亮 |
| 主权项 | 一种热压粘接片，其包括：由聚酰亚胺或聚萘二甲酸乙二醇酯组成的在表面上用等离子体处理过的基层(110)；涂布至所述基层(110)的顶面的底涂层(120)；涂布至所述底涂层(120)的顶面的导热性硅酮层(130)；和涂布至所述导热性硅酮层(130)的顶面的氟硅酮层(140)；其中，所述氟硅酮层(140)包括选自由聚四氟乙烯(PTFE)、氟化乙烯丙烯(FEP)共聚物、全氟烷氧基(PFA)和乙烯‑四氟乙烯(ETFE)组成的组中的至少一种添加剂作为氟脱模剂。 | ||
| 地址 | 韩国光州广域市 | ||