发明名称 |
AMOLED结构及其制作方法 |
摘要 |
本发明涉及一种AMOLED结构及其制作方法。该AMOLED结构包括基板、TFT电路层、主板电路层、OLED器件层、第一封装层、以及第二封装层,所述基板包括相对的顶面和底面,所述TFT电路层设于所述基板的顶面,所述主板电路层设于所述基板的底面,所述OLED器件层设于所述TFT电路层之上,所述第一封装层包覆所述TFT电路层和所述OLED器件层,所述第二封装层包覆所述主板电路层。本发明可有效利用基板空间,同时具有减薄AMOLED厚度的效果。 |
申请公布号 |
CN104201191B |
申请公布日期 |
2017.04.12 |
申请号 |
CN201410429175.4 |
申请日期 |
2014.08.28 |
申请人 |
上海和辉光电有限公司 |
发明人 |
邓学易 |
分类号 |
H01L27/32(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/32(2006.01)I |
代理机构 |
上海唯源专利代理有限公司 31229 |
代理人 |
曾耀先 |
主权项 |
一种AMOLED结构,其特征在于,包括硅片、TFT电路层、主板电路层、OLED器件层、第一封装层、以及第二封装层,所述硅片包括相对的顶面和底面,所述TFT电路层设于所述硅片的顶面,所述主板电路层设于所述硅片的底面,所述OLED器件层设于所述TFT电路层之上,所述第一封装层包覆所述TFT电路层和所述OLED器件层,所述第二封装层包覆所述主板电路层。 |
地址 |
201508 上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室 |