发明名称 AMOLED结构及其制作方法
摘要 本发明涉及一种AMOLED结构及其制作方法。该AMOLED结构包括基板、TFT电路层、主板电路层、OLED器件层、第一封装层、以及第二封装层,所述基板包括相对的顶面和底面,所述TFT电路层设于所述基板的顶面,所述主板电路层设于所述基板的底面,所述OLED器件层设于所述TFT电路层之上,所述第一封装层包覆所述TFT电路层和所述OLED器件层,所述第二封装层包覆所述主板电路层。本发明可有效利用基板空间,同时具有减薄AMOLED厚度的效果。
申请公布号 CN104201191B 申请公布日期 2017.04.12
申请号 CN201410429175.4 申请日期 2014.08.28
申请人 上海和辉光电有限公司 发明人 邓学易
分类号 H01L27/32(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I 主分类号 H01L27/32(2006.01)I
代理机构 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人 曾耀先
主权项 一种AMOLED结构,其特征在于,包括硅片、TFT电路层、主板电路层、OLED器件层、第一封装层、以及第二封装层,所述硅片包括相对的顶面和底面,所述TFT电路层设于所述硅片的顶面,所述主板电路层设于所述硅片的底面,所述OLED器件层设于所述TFT电路层之上,所述第一封装层包覆所述TFT电路层和所述OLED器件层,所述第二封装层包覆所述主板电路层。
地址 201508 上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室
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