发明名称 一种切割装置及其使用方法
摘要 本发明公开了一种切割装置及其使用方法,该切割装置用于连续地将一系列烧结磁体块各自切断加工成多个合适形状和/或合适尺寸的磁体件,包括:导轨(5);挤出器(3),用于挤出和使得一系列烧结磁体块(1)在导轨(5)上向前运动;保持器板(6),用于将磁体块保持就位;以及多个OD刀片(2),用于将磁体块切断加工成磁体件。切割装置能够连续地将磁体块各自切断加工成多个合适形状和/或合适尺寸的磁体件,明显提高了生产率,并保证磁体件的高效生产。
申请公布号 CN106560284A 申请公布日期 2017.04.12
申请号 CN201610864015.1 申请日期 2016.09.29
申请人 信越化学工业株式会社 发明人 飞田辉昭
分类号 B24B27/06(2006.01)I;B24B27/00(2006.01)I;B24B41/00(2006.01)I;B24B41/06(2012.01)I;B24B55/02(2006.01)I 主分类号 B24B27/06(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 蒋旭荣
主权项 一种切割装置,该切割装置用于连续地将一系列烧结磁体块各自切断加工成多个合适形状和/或合适尺寸的磁体件,包括:导轨,该导轨包括:在其上表面中开槽的载体通路,用于接收和引导一系列磁体块;以及在预定位置处的切断部分,该导轨提供有多个狭缝;用于将磁体块连续挤出至导轨上的装置;保持器板,该保持器板布置在导轨的切断部分上,用于从上面保持沿导轨向前运动的磁体块,保持器板提供有多个狭缝;以及多个OD刀片,这些OD刀片有在它们的周边处的切割刃,该OD刀片用于绕垂直于向前运动方向延伸的轴线旋转,同时切割刃穿过保持器板中的狭缝延伸、横过载体通路和伸入导轨中的狭缝内,其中所述挤出装置操作成连续挤出多个磁体块,将它们布置在导轨的载体通路中,并使得它们在预定压力下以预定速度向前运动,这样,一串磁体块布置在载体通路中和在该载体通路中向前运动;当一个磁体块运动经过切断部分时,OD刀片将该磁体块切断加工成多个合适形状和/或尺寸的磁体件,同时保持器板将该磁体块保持就位;该多个磁体件在切断部分的下游从导轨上取回。
地址 日本东京