发明名称 | 3D立体电路导脚结合簧片的结构 | ||
摘要 | 本发明提供一种以3D立体电路导脚结合簧片的结构,其包括有:一座体,其包括:一上表面、以及一厚度面。于该上表面上的预设位置处设置有至少一平台,该平台所突起的一侧边是由内向外呈锥状倾斜,还在该座体的该厚度面上设有与该平台相对应且反方向延伸的至少一延伸端,在该延伸端的一外侧分别设置有由上往下且由内往外的一倾斜面。通过3D立体电路的方式于该座体的该平台的表面以及与该延伸端的该倾斜面上电镀一金属层以形成一电路可以连接至簧片与导脚,并且进一步将该导脚与设置固定于该座体的该上表面的一簧片通过连接的方式进行电性连接。 | ||
申请公布号 | CN104716458B | 申请公布日期 | 2017.04.12 |
申请号 | CN201410748266.4 | 申请日期 | 2014.12.09 |
申请人 | 台湾东电化股份有限公司 | 发明人 | 吴富源;陈怡和;李育昇 |
分类号 | H01R12/55(2011.01)I | 主分类号 | H01R12/55(2011.01)I |
代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
主权项 | 一种3D立体电路导脚结合簧片的结构,其特征在于,其包括有:一座体,其包括:一上表面、以及一厚度面;在该上表面上的预设位置处设置有至少一平台,该平台所突起的一侧边是由内向外呈锥状倾斜,还在该座体的该厚度面上设有与该平台相对应且反方向延伸的至少一延伸端,在该延伸端的一外侧分别设置有由上往下且由内往外的一倾斜面;其中,通过3D立体电路的方式在该座体的该平台表面以及与该延伸端的该倾斜面上电镀一金属层以形成至少一导脚,并且进一步将该导脚与设置固定于该座体的该上表面的一簧片通过焊接的方式进行电性连接。 | ||
地址 | 中国台湾台北市 |