发明名称 |
裂纹生成方法、利用激光的切割方法以及裂纹生成装置 |
摘要 |
本发明提供能够根据加工对象物的材料来生成微细裂纹的裂纹生成方法、利用激光的切割方法以及裂纹生成装置。从第一激光光源对加工对象物照射第一光脉冲,从而在加工对象物的内部沿着预先设定的预定线形成光吸收率暂时变高的第一区域,该第一光脉冲具有预先设定的第一脉冲宽度以及使加工对象物的材料产生多光子吸收的光强度的,并且在光吸收率暂时变高了的第一区域的光吸收率复原之前,从第二激光光源对第一区域的至少一部分照射第二光脉冲并吸收第二光脉冲,来沿着预先设定的预定线在加工对象物生成裂纹,该第二光脉冲具有针对加工对象物的材料而预先设定的不使加工对象物的材料产生多光子吸收的光强度以及比第一脉冲宽度宽的第二脉冲宽度。 |
申请公布号 |
CN104117775B |
申请公布日期 |
2017.04.12 |
申请号 |
CN201410160380.5 |
申请日期 |
2014.04.21 |
申请人 |
爱信精机株式会社 |
发明人 |
米村正寿;加藤觉;塚田敏彦;太田道春;高桥秀知 |
分类号 |
B23K26/53(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I |
主分类号 |
B23K26/53(2014.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
李洋;舒艳君 |
主权项 |
一种裂纹生成方法,其特征在于,从第一激光光源对加工对象物照射第一光脉冲,从而在所述加工对象物的内部沿着预先设定的预定线形成光吸收率暂时变高的第一区域,该第一光脉冲具有预先设定的第一脉冲宽度以及使所述加工对象物的材料产生多光子吸收的光强度,并且在光吸收率暂时变高了的所述第一区域的光吸收率复原之前,从第二激光光源对所述第一区域的至少一部分照射第二光脉冲并使该至少一部分吸收第二光脉冲,来沿着所述预先设定的预定线在所述加工对象物生成裂纹,该第二光脉冲具有针对所述加工对象物的材料而预先设定的不使所述加工对象物的材料产生多光子吸收的光强度以及比所述第一脉冲宽度宽的第二脉冲宽度。 |
地址 |
日本爱知县 |