键合结构和方法

摘要

一种键合结构以及用于键合零件的方法，其中键合结构包括纳米粒子预制件。根据实施例，纳米粒子预制件布置于衬底之上以及工件布置于纳米粒子预制件之上。

主权项

一种用于在半导体元件的制造中形成金属纳米粒子预制件的方法，包括：将具有预定的体积的金属纳米粒子与液体结合以形成其中不存在烧结的金属纳米粒子备料，其中所述液体具有低于烧结温度的蒸发温度；以及压实所述金属纳米粒子备料，其中提供所述金属纳米粒子备料包括提供作为金属纳米粒子悬浮液的金属纳米粒子备料，并且所述方法还包括将所述金属纳米粒子悬浮液施加到衬底、以及从所述金属纳米粒子悬浮液中驱除溶剂，并且压实不存在烧结的所述金属纳米粒子备料形成了金属纳米粒子结构。