发明名称 |
一种新型陶瓷基片及其天线 |
摘要 |
本实用新型公开了一种新型陶瓷基片,陶瓷基片为正方形,陶瓷基片具有切角和通孔,通孔的直径为1.5±0.5mm,陶瓷基片的长度为10.2±0.15mm,宽度为10.2±0.15mm,厚度为4±0.1mm;还公开了一种陶瓷天线,包括馈针、贴纸和陶瓷基片,陶瓷基片的正面和反面均设置有银镀层,馈针穿过通孔,贴纸覆盖于陶瓷基片的反面银镀层之上。本实用新型的新型陶瓷基片具有高介电常数,其制备的天线具备轻量化、小型化特点,可应用于穿戴设备和手持设备中;本实用新型的新型陶瓷天线能够有效降低来自馈线的伪辐射,而且能增强介质对波的束缚作用。 |
申请公布号 |
CN206100609U |
申请公布日期 |
2017.04.12 |
申请号 |
CN201620847858.6 |
申请日期 |
2016.08.08 |
申请人 |
苏州博恩希普新材料科技有限公司 |
发明人 |
余洪滔;龚毅辉;徐海维 |
分类号 |
H05K1/03(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/03(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
郝传鑫;贾允 |
主权项 |
一种新型陶瓷基片,其特征在于,所述陶瓷基片(1)为正方形,所述陶瓷基片(1)具有切角(2)和通孔(3),所述通孔(3)的直径为1.5±0.5mm,所述陶瓷基片(1)的长度为10.2±0.15mm,宽度为10.2±0.15mm,厚度为4±0.1mm。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市相城区阳澄湖西路777号智海商务广场713 |