发明名称 一种新型陶瓷基片及其天线
摘要 本实用新型公开了一种新型陶瓷基片,陶瓷基片为正方形,陶瓷基片具有切角和通孔,通孔的直径为1.5±0.5mm,陶瓷基片的长度为10.2±0.15mm,宽度为10.2±0.15mm,厚度为4±0.1mm;还公开了一种陶瓷天线,包括馈针、贴纸和陶瓷基片,陶瓷基片的正面和反面均设置有银镀层,馈针穿过通孔,贴纸覆盖于陶瓷基片的反面银镀层之上。本实用新型的新型陶瓷基片具有高介电常数,其制备的天线具备轻量化、小型化特点,可应用于穿戴设备和手持设备中;本实用新型的新型陶瓷天线能够有效降低来自馈线的伪辐射,而且能增强介质对波的束缚作用。
申请公布号 CN206100609U 申请公布日期 2017.04.12
申请号 CN201620847858.6 申请日期 2016.08.08
申请人 苏州博恩希普新材料科技有限公司 发明人 余洪滔;龚毅辉;徐海维
分类号 H05K1/03(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I 主分类号 H05K1/03(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 郝传鑫;贾允
主权项 一种新型陶瓷基片,其特征在于,所述陶瓷基片(1)为正方形,所述陶瓷基片(1)具有切角(2)和通孔(3),所述通孔(3)的直径为1.5±0.5mm,所述陶瓷基片(1)的长度为10.2±0.15mm,宽度为10.2±0.15mm,厚度为4±0.1mm。
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