一种选择性表面处理工艺方法

摘要

本发明公开一种选择性表面处理工艺方法，其特征在于，依次包括以下步骤：步骤一、磨板；提供磨板机及防焊后的PCB板，该PCB板进入磨板机依次经过浓度5%的H₂SO₄溶液喷淋冲洗、喷砂磨板；步骤二、丝印；提供77T网板和选化油墨，所述网板的开窗与所述PCB板的开窗位置相同、且所述网板的开窗的每边均大于所述PCB板的绿油开窗5‑10mil，所述选化油墨在所述PCB板上连续丝印两次，油墨湿膜厚度大于20um。该发明的表面处理工艺方法能够有效解决品质异常，降低投入成本、品质成本，保持生产顺畅，控制产品良率，从而提高企业利润以及提升公司综合竞争力，占领并扩大市场占有率。

主权项

一种选择性表面处理工艺方法，其特征在于，依次包括以下步骤：步骤一、磨板；提供磨板机及防焊后的PCB板，该PCB板进入磨板机依次经过浓度5%的H₂SO₄溶液喷淋冲洗、喷砂磨板；所述磨板以2.5m/min的速度进行，通过磨板及酸洗去除表面氧化及粗化表面，增加选化油墨附着力;步骤二、丝印；提供77T网板和选化油墨，所述网板的开窗与所述PCB板的开窗位置相同、且所述网板的开窗的每边均大于所述PCB板的绿油开窗5‑10mil，所述选化油墨在所述PCB板上连续丝印两次，油墨湿膜厚度大于20um；步骤三、烘烤；将所述PCB板送入烘烤工序，烘烤温度为115±5℃，烘烤时间为50min；步骤四、表面清洁；取出经过烘烤的所述PCB板，清洁所述PCB板表面杂质；表面清洁包括两次洗涤，第一次洗涤通过清水冲刷洗涤，第二次洗涤使用浓度为5%的H₂SO₄溶液洗涤；步骤五、沉镍金；根据PCB板实际需要的金镍厚度控制沉镍金的用量；步骤六、剥膜；镀上镍金的所述PCB板，需要退除选化油墨；选用浓度为3%‑5%的NaOH溶液退膜，所述PCB板沿着运动轨道直线前进，前进速度为3.5m/min，所述PCB板周遭温度为50±5℃，所述运动轨道上方和下方均设有喷头，所述喷头向所述PCB板上喷射NaOH溶液。