结构可控的高导热低膨胀铝碳化硅基板材料及制备方法

摘要

本发明提供了一种结构可控的高导热低膨胀铝碳化硅基板材料及制备方法，包含以下步骤：将不同粒径的碳化硅粉末按照重量比混合均匀，得碳化硅粉末混合物；将一份粉末混合物倒入3D打印模板中，干燥、高温烧结得预制块坯料；在其孔隙中灌入另一份碳化硅粉末混合物得预制块；预制块放入模具中预热，铝合金熔体浇入模具中，在高压作用下凝固，得到铝碳化硅高导热低膨胀基板材料。本发明采用3D打印法和挤压浸渍技术，制备出结构可控的高导热低膨胀铝碳化硅基板材料，热膨胀率为7.0～9.0ppm/K，导热率在230～280W/m.K。

主权项

一种结构可控的高导热低膨胀铝碳化硅基板材料的制备方法，其特征在于，利用3D打印技术和挤压浸渍技术，包括以下步骤：(1)将100～300目碳化硅粉末与500～1500目碳化硅粉末按两种重量比分别混合均匀，得碳化硅粉末混合物A和B；(2)将碳化硅粉末混合物A倒入预先设计好的3D打印模板中，干燥、烧结、去除模板，即得预制块坯料；(3)将碳化硅粉末混合物B倒入预制块坯料的孔隙，即得最终预制块；(4)将最终预制块放入模具中预热，浇入铝合金熔体，施加压力使得铝合金熔体充满预制块里面的孔隙，高压凝固、冷却，即得结构可控的高导热低膨胀铝碳化硅基板材料。