发光封装

摘要

可以提供一种发光器件封装，该发光器件封装包括：基板；布置在该基板上的第一发光芯片；布置在该第一发光芯片的外周上的多个第二发光芯片；和形成在该第一发光芯片和第二发光芯片上的透镜。

主权项

一种发光器件封装，包括：基板；第一发光芯片，所述第一发光芯片布置在所述基板上；多个第二发光芯片，所述多个第二发光芯片布置在所述第一发光芯片的外周上；和透镜，所述透镜形成在所述第一发光芯片和所述第二发光芯片上，其中，所述透镜满足下列关系表达式，$z=\frac{{\mathrm{cr}}^2}{1+\sqrt{1-(1+K)c^2{r}^2}}$其中，“z”表示所述透镜的垂度；“K”表示所述透镜的圆锥常数；“r”表示所述透镜的半径；并且“c”表示1/r，或者其中，所述透镜满足下列关系表达式LWT/LRcT＝从1.2到3.0的比率，其中“LWT”表示在所述第一发光芯片的中心处所述透镜的垂度；并且“LRcT”表示在所述第二发光芯片的中心处所述透镜的垂度，或者其中，所述透镜满足下列关系表达式LWT/LReT＝从1.2到3.0的比率，其中，“LWT”表示在所述第一发光芯片的中心处所述透镜的垂度；并且“LReT”表示在所述第二发光芯片的边缘处所述透镜的垂度。