发明名称 |
半导体装置及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。半导体装置包括一衬底以及一叠层结构。叠层结构垂直形成于衬底上。叠层结构包括多个导电层及多个绝缘层,导电层与绝缘层系交错设置(interlaced)。其中导电层的至少其中之一具有一第一掺杂段及一第二掺杂段,第一掺杂段具有一第一掺杂特性(doping property),第二掺杂段具有一第二掺杂特性,第一掺杂特性和第二掺杂特性是不同的,第一掺杂段和第二掺杂段的邻接面具有一晶面(grain boundary)。 |
申请公布号 |
CN104425501B |
申请公布日期 |
2017.04.12 |
申请号 |
CN201310403509.6 |
申请日期 |
2013.09.06 |
申请人 |
旺宏电子股份有限公司 |
发明人 |
陈士弘;赖二琨 |
分类号 |
H01L27/11578(2017.01)I;H01L29/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/11578(2017.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
任岩 |
主权项 |
一种半导体装置,包括:一衬底;以及一叠层结构,垂直形成于该衬底上,包括:多个导电层,该些导电层的材质包括多晶硅、三五族化合物或二六族化合物;及多个绝缘层,这些导电层与这些绝缘层系交错设置(interlaced);其中这些导电层的至少其中之一具有一第一掺杂段及一第二掺杂段,该第一掺杂段具有一第一掺杂特性(doping property),该第二掺杂段具有一第二掺杂特性,该第一掺杂特性和该第二掺杂特性是不同的,该第一掺杂段和该第二掺杂段的邻接面具有一晶面(grain boundary)。 |
地址 |
中国台湾新竹科学工业园区力行路16号 |