| 发明名称 | 用于晶圆加工薄膜的粘合剂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于晶圆加工薄膜的粘合剂组合物、晶圆加工薄膜和半导体晶圆加工方法。在半导体晶圆加工过程如切割过程或背磨过程中，关于附着晶圆的层离力可有效降低，以提高加工效率并避免晶圆弯曲或破裂。 | ||
| 申请公布号 | CN104204126B | 申请公布日期 | 2017.04.12 |
| 申请号 | CN201280008380.2 | 申请日期 | 2012.03.07 |
| 申请人 | 株式会社LG化学 | 发明人 | 金章淳 |
| 分类号 | C09J133/04(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | C09J133/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 巩克栋;杨生平 |
| 主权项 | 用于晶圆加工薄膜的粘合剂组合物，包括：丙烯酸类聚合物；和光敏气体发生剂，所述光敏气体发生剂为肟酯基化合物；丙烯酸类聚合物以聚合形态包含(甲基)丙烯酸酯单体，具有可交联的官能团的可共聚单体和由化学式1表示的其他可共聚单体，化学式1<img file="FDA0001225004770000011.GIF" wi="319" he="286" />其中R<sub>1</sub>‑R<sub>3</sub>各自独立地为H或烷基，R<sub>4</sub>为含氰基；用烷基取代或未取代的苯基；乙酰氧基；或COR<sub>5</sub>，其中R<sub>5</sub>是用烷基或烷氧基烷基取代或未取代的氨基或含氧缩水甘油基；基于100重量份的丙烯酸类聚合物，光敏气体发生剂的量为1.0重量份‑10重量份；进一步包括：多官能交联剂；基于100重量份的丙烯酸类聚合物，所包含的多官能交联剂的量为0.1重量份‑10重量份。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||