| 发明名称 | 具有标识标记的半导体器件 | ||
| 摘要 | 具有标识标记的半导体器件。一种半导体器件，包括芯片、布置在芯片的正面上的接触焊盘以及布置在接触焊盘之上的标识标记。标识标记包括关于芯片的特性的信息。 | ||
| 申请公布号 | CN103872020B | 申请公布日期 | 2017.04.12 |
| 申请号 | CN201310757110.8 | 申请日期 | 2013.12.13 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | S·马滕斯;R·派希尔;B·舒德雷尔;M·沃佩尔 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 马丽娜;马永利 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：芯片；结构化介电层，布置在所述芯片的正面之上；接触焊盘，布置在所述结构化介电层之上，其中所述接触焊盘包括标识标记，其中所述标识标记基于所述结构化介电层；以及导电结构，其中所述接触焊盘在所述接触焊盘的主要区域处电耦合至所述导电结构并且在所述接触焊盘的侧壁处和在所述标识标记处通过所述结构化介电层与所述导电结构分离开，其中，所述标识标记包括关于所述芯片的特性的信息。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号 | ||