发明名称 | 沉积薄膜晶体管的方法与系统 | ||
摘要 | 本发明提供一种用于在基板(102)上方形成薄膜晶体管栅极绝缘层(100、302)的方法,该基板(102)设置在处理腔室(104)中。该方法包含:将处理气体(116)引进,以在该处理腔室(104)中产生等离子体;将该基板(102)加热到介于50℃与350℃之间的基板处理温度;以及通过在中等频率下溅射靶组件(108)来在经加热的该基板(102)上方沉积氧化硅、氧氮化硅或氮化硅。 | ||
申请公布号 | CN103098218B | 申请公布日期 | 2017.04.12 |
申请号 | CN201180043434.4 | 申请日期 | 2011.08.31 |
申请人 | 应用材料公司 | 发明人 | E·谢尔;O·格劳;R·韦伯;U·施赖伯 |
分类号 | H01L29/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L29/49(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 胡林岭;刘佳 |
主权项 | 一种用于在基板(102,202,730)上方形成薄膜晶体管栅极绝缘层(100,200,734)的方法,所述基板设置在处理腔室(104,204)中,所述方法包含:将处理气体(116,216)引进,以在所述处理腔室(104,204)中产生等离子体;将所述基板(102,202,730)加热到介于50℃与350℃之间的基板处理温度;及通过在介于1kHz与100kHz之间的频率下溅射靶组件(108,206)来在经加热的所述基板(102,202,730)上方沉积氧化硅、氧氮化硅或氮化硅。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |