发明名称 |
一种耐热型高低频混装连接器 |
摘要 |
本实用新型公开了高低频混装连接器技术领域的一种耐热型高低频混装连接器,包括下套壳,所述下套壳的顶部设置有下连接板,所述下连接板的顶部设置有上连接板,且连接螺栓的底部分别贯穿上连接板和下连接板,所述上连接板的顶部设置有上套壳,所述上套壳的顶部从左到右依次设置有两组高频插孔连接、低频小电流插头和低频大电流插头,与现有的高低频混装连接器相比,本实用新型结构简单,操作方便,且具有良好的耐热性,本实用新型在现有的高低频混装连接器的基础上对连接器的外套壳进行了改进,通过散热硅胶垫、膨胀石墨套和散热孔的共同作用,使得连接器的散热性能得以提高,进而提高连接器的耐热性能。 |
申请公布号 |
CN206098987U |
申请公布日期 |
2017.04.12 |
申请号 |
CN201621174130.8 |
申请日期 |
2016.10.27 |
申请人 |
武汉中光连接器有限公司 |
发明人 |
彭晓墨;李亚雄 |
分类号 |
H01R27/00(2006.01)I;H01R13/502(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01R27/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 |
代理人 |
李艳双 |
主权项 |
一种耐热型高低频混装连接器,包括下套壳(1),其特征在于:所述下套壳(1)的顶部设置有下连接板(2),所述下连接板(2)的顶部设置有上连接板(3),所述上连接板(3)的左右两侧顶部均设置有连接螺栓(4),且连接螺栓(4)的底部分别贯穿上连接板(3)和下连接板(2),所述上连接板(3)的顶部设置有上套壳(5),所述上套壳(5)的顶部从左到右依次设置有两组高频插孔连接(6)、低频小电流插头(7)和低频大电流插头(8),所述低频小电流插头(7)的顶部设置有低频小电流插孔(9),所述低频大电流插头(8)的顶部设置有低频大电流插孔(10)。 |
地址 |
430064 湖北省武汉市武昌区白沙洲堤东街70号 |