一种机械式封装LED器件及机械式封装方法

摘要

本发明公开了一种机械式封装LED器件及封装方法，LED器件包括基板，基板设有腔体，腔体内设有LED芯片；在基板上位于腔体的上边缘设有下凹的台阶，台阶上设有透明窗片，在基板上设有压制透明窗片的压板，基板和压板之间设有紧固件。封装方法是固晶—放置透明窗片—固定压板。该LED器件和封装方法解决了紫外环境下树脂、有机硅材料极易老化变质或在一些高低温、高功率或污染的情况下，封装材料出现破裂、烧焦或反应等问题，防止器件失效，提升了LED器件的使用寿命。

主权项

一种机械式封装 LED 器件，包括基板，基板设有腔体，腔体内设有 LED 芯片 ；其特征在于：在基板上位于腔体的上边缘设有下凹的台阶，台阶上设有透明窗片，在基板上设有压制透明窗片的压板，基板和压板之间设有紧固件；在基板承载LED芯片的表面的水平方向上，压板的内侧边缘位于台阶边缘的外侧；紧固件的机械力传导到压板上，压板施加压力给透明窗片，透明窗片压合在台阶上，实现气密封装。