| 摘要 |
Halbleitervorrichtung, die Folgendes umfasst: ein Substrat (24); eine Oberflächenelektrode (26) aus einem Aluminium enthaltenden Material, die auf dem Substrat (24) ausgebildet ist; einen Metallfilm (28) aus lötfähigem Material, der aus mehreren anderen Metallen als Aluminium auf der Oberflächenelektrode (26) ausgebildet ist; und einen Endbefestigungsfilm (30), der ein Ende des Metallfilms (28) befestigt und einen Abschnitt unmittelbar auf der Oberflächenelektrode (26) aufweist und auch einen überlappenden Abschnitt (30a) aufweist, der einteilig mit dem Abschnitt auf der Oberflächenelektrode (26) ausgebildet ist und der das Ende des Metallfilms (28) bedeckt, wobei der Metallfilm über dem Substrat (24) ausgebildet ist und eine Konfiguration mit Ecken in der Draufsicht aufweist; und der überlappende Abschnitt nur auf den Ecken des Metallfilms ausgebildet ist. |
