Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatine

摘要

Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatine (1, 10), welches die Schritte enthält: Ausbilden eines Kerns (3), welcher einen mit Karbonfaser verstärkten Kunststoff enthält, welcher ein primäres Durchgangsloch (3a) hat; Ausbilden eines ersten Klebemittels (4a) auf einer unteren Fläche des Kerns (3), um das primäre Durchgangsloch (3a) zu bedecken; Füllen eines Isoliermittels (5) in das primäre Durchgangsloch (3a) durch Siebdruck nach dem Ausbilden des ersten Klebemittels (4a); Ausbilden eines zweiten Klebemittels (4b) auf einer oberen Fläche des Kerns (3) nach dem Einfüllen des Isoliermittels (5); und Ausbilden von elektrisch leitfähigen Zwischenverbindungen (2a, 2b) auf dem Kern (3).