Funktionalisierte Schnittstellenstruktur

摘要

Ein elektronische Komponente (100), wobei die elektronische Komponente (100) einen elektrisch leitfähigen Träger (102) einen elektronischen Chip (104) auf dem Träger (102), ein Kapselungsmittel (106), das einen Anteil des Trägers (102) und des elektronischen Chips (104) kapselt, und eine elektrisch isolierende und thermisch leitfähige Schnittstellenstruktur (108) umfasst, die einen freiliegenden Oberflächenabschnitt des Trägers (102) und einen verbundenen Oberflächenabschnitt des Kapselungsmittels (106) bedeckt und zum Fördern einer Wärmeabfuhr über die Schnittstellenstruktur (108) auf einen Wärmeabfuhrkörper (112) funktionalisiert ist.