| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Halbleitermodul (10, 10', 10'') mit mindestens einem ersten Halbleiterelement (12), das eine erste Seite mit einer ersten Elektrode (12.1) und eine zweite Seite mit einer zweiten Elektrode (12.2) aufweist, und mindestens einem zweiten Halbleiterelement (14), das eine erste Seite mit einer ersten Elektrode (14.1) und eine zweite Seite mit einer zweiten Elektrode (14.2) aufweist, wobei das erste Halbleiterelement (12) über dem zweiten Halbleiterelement (14) angeordnet ist und zwischen dem ersten Halbleiterelement (12) und dem zweiten Halbleiterelement (14) eine elektrisch leitende Verbindung (21) angeordnet ist, wobei die zweite Elektrode (12.2) des ersten Halbleiterelements (12) mit der elektrisch leitenden Verbindung (21) mechanisch und elektrisch verbunden ist und die erste Elektrode (14.1) des zweiten Halbleiterelements (14) mit der elektrisch leitenden Verbindung (21) mechanisch und elektrisch verbunden ist. Ferner betrifft die Erfindung ein Leistungsmodul aus einer Mehrzahl von Halbleitermodulen sowie ein Verfahren zum Anordnen von Halbleiterelementen auf einem Halbleitermodul und ein Verfahren zum Anordnen von Halbleitermodulen zum Bereitstellen eines Leistungsmoduls. |
