一种发光二极管封装结构

摘要

本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，包括：基板，设置在基板之上发射设定波段蓝光的发光芯片，覆盖在发光芯片上的封装胶，紧密贴附在封装胶之上且用于反射设定波段内的设定波长蓝光的增反膜，以及设置在增反膜之上的掺杂荧光粉的硅胶层；其中，封装胶的折射率小于增反膜的折射率。通过在封装胶与硅胶层之间设置增反膜，增强对设定波长蓝光的反射作用，从而使发光二极管可滤除设定波长的蓝光，使其发射的光不再包含不需要的该设定波长的蓝光。

主权项

一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：基板，设置在所述基板之上发射设定波段蓝光的发光芯片，覆盖在所述发光芯片上的封装胶，紧密贴附在所述封装胶之上且用于反射所述设定波段内的设定波长蓝光的增反膜，以及设置在所述增反膜之上的掺杂荧光粉的硅胶层；其中，所述封装胶的折射率小于所述增反膜的折射率。