| 发明名称 | 微显示器件封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种微显示器件封装结构，其中，微显示器件封装结构包括：微显示器件背板，覆盖微显示器件背板的封装层结构，以及设置于封装层结构的封装区域边缘的封装树脂层。本实用新型通过在封装区域边缘使用含有干燥剂的封装树脂，从而在确保极低的水氧透过率的同时省去了金属掩模版的需求，并且不需要再产品边缘预留较宽的边框。 | ||
| 申请公布号 | CN206076283U | 申请公布日期 | 2017.04.05 |
| 申请号 | CN201621061914.X | 申请日期 | 2016.09.18 |
| 申请人 | 深圳市核高基科技有限公司 | 发明人 | 孙亮 |
| 分类号 | H01L33/52(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;G09G3/32(2016.01)I | 主分类号 | H01L33/52(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京律远专利代理事务所(普通合伙) 11574 | 代理人 | 丁清鹏 |
| 主权项 | 一种微显示器件封装结构，其特征在于，所述微显示器件封装结构包括：微显示器件背板，覆盖所述微显示器件背板的封装层结构，以及设置于所述封装层结构的封装区域边缘的封装树脂层。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区亦庄凉水河一街悦廷1-4-401 | ||