发明名称 一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料
摘要 本发明公开了一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料,属于封装材料技术领域。本发明铋酸锂纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:铋酸锂纳米棒65‑80%、聚丙乙烯10‑15%、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5%、三羟甲基丙烷5‑10%、硅树脂甲基支链硅油4‑10%。本发明提供的复合电子封装材料使用铋酸锂纳米棒作为主要原料,具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
申请公布号 CN105131439B 申请公布日期 2017.04.05
申请号 CN201510560801.8 申请日期 2015.09.06
申请人 安徽工业大学 发明人 裴立宅;林楠;吴胜华;蔡征宇
分类号 C08L23/16(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08L71/02(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/24(2006.01)I;C08K5/053(2006.01)I 主分类号 C08L23/16(2006.01)I
代理机构 南京知识律师事务所 32207 代理人 蒋海军
主权项 一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料,其特征在于:以质量百分比计,该电子封装材料的配方如下:<img file="FDA0000795975590000011.GIF" wi="998" he="605" />
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