发明名称 一种原位Al<sub>3</sub>Ti颗粒增强Al‑Si‑Cu复合材料半固态浆料的制备方法
摘要 本发明公开了一种原位Al<sub>3</sub>Ti颗粒增强Al‑Si‑Cu复合材料半固态浆料的制备方法,其工艺为:将1~2Kg的Al‑Si‑Cu合金放入电磁搅拌炉内的坩埚中过热至750~770℃,保温10~15min,接着精炼、除渣,然后保持此温度不变启动电磁搅拌,边搅拌边将K<sub>2</sub>TiF<sub>6</sub>粉剂分批加入熔体,此过程在3~5min内完成,时间一到,暂停搅拌,待温度降至635~625℃时再次施加电磁搅拌,当温度降至570~560℃时停止搅拌。本发明得到的半固态组织中α‑Al相形貌较圆整,弥散悬浮于液相中,满足半固态成形要求,而且操作简便、无污染,便于批量制备。
申请公布号 CN104789810B 申请公布日期 2017.04.05
申请号 CN201510095774.1 申请日期 2015.03.04
申请人 南昌大学 发明人 闫洪;熊俊杰
分类号 C22C1/10(2006.01)I;C22C21/02(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I 主分类号 C22C1/10(2006.01)I
代理机构 南昌洪达专利事务所 36111 代理人 刘凌峰
主权项 一种原位Al<sub>3</sub>Ti颗粒增强Al‑Si‑Cu复合材料半固态浆料的制备方法,其特征是:将1~2Kg的Al‑Si‑Cu铝合金锭放入电磁搅拌炉内的坩埚中过热至750℃~770℃,保温10min~15min,接着用六氯乙烷精炼、除渣,然后在保持此温度的条件下启动电磁搅拌装置,搅拌电压为250V~380V,搅拌频率为30Hz~40Hz,电磁搅拌的同时每隔一段时间用钟罩将铝箔包覆的一定量的K<sub>2</sub>TiF<sub>6</sub>粉剂分批压入熔体,加入K<sub>2</sub>TiF<sub>6</sub>粉剂的过程在设定的3min~5min内完成,时间一到,立即停止搅拌,即可制得Al<sub>3</sub>Ti颗粒增强Al‑Si‑Cu复合材料;待温度降至635℃ ~625℃时再次对熔体施加电磁搅拌,此次搅拌在降温条件下进行,当温度降至570℃~560℃时停止搅拌,降温搅拌过程中可设定搅拌电压为250V~350V,搅拌频率为30Hz~35Hz; 所述Al‑Si‑Cu合金中Si的质量百分比为10.5%~11.5%,Cu的质量百分比为3.0%~3.5%,余量为Al。
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