基于激光热应力成形的芯片引脚整形装置及方法

摘要

基于激光热应力成形技术的芯片引脚整形装置及方法，属于半导体领域，为了克服现有技术引脚校正后的一致性精度不易控制的缺陷，将芯片通过芯片夹具固定在芯片引脚整形装置上，使二维运动平台沿着图示y轴做扫描运动，通过传感器探头测量并获取各个芯片引脚的相对高度差，通过传感器控制器将测量结果传至计算机；调整聚焦激光在芯片引脚上的相对位置，使聚焦激光的扫描方向图示y轴方向平行；依据测得的各个芯片引脚的目标整形高度，通过计算机设定光纤激光器的激光功率和扫描速度，对引脚进行激光整形加工；通过传感器探头再次测量引脚的相对高度，计算机通过相应程序决定对当前引脚继续整形加工或对下一引脚进行整形，直至所有引脚满足公差要求。

主权项

基于激光热应力成形技术的芯片引脚整形装置，其特征是，包括激光热应力整形系统和非接触位移测量系统两部分；激光热应力整形系统包括二维运动平台(11)、芯片夹具(1)、激光扫描单元(4)和光纤激光器(6)；芯片夹具(1)用于夹持芯片(9)，且两者设置在二维运动平台(11)上；光纤激光器(6)发出的激光经过光纤(5)传输进入激光扫描单元(4)后做扫描运动，最终形成聚焦激光(3)投射在待整形的芯片引脚(2)上，对芯片引脚(2)做整形加工；非接触位移测量系统包括色差位移传感器探头(8)、传感器控制器(7)和计算机(10)，传感器探头(8)在引脚整形加工前后测量芯片引脚(2)的高度变化并通过传感器控制器(7)将测量结果传至计算机(10)，计算机(10)将测量结果与目标值比对后反馈给激光热应力整形系统进行下一轮整形加工，直至多次加工后芯片(9)的所有芯片引脚(2)高度差都调整在公差范围以内。