一种贴片电位器的内部微焊接方法

摘要

本发明提出了一种贴片电位器的内部微焊接方法，用于实现所述贴片电位器内的含Ag微电路和Cu触片的连接。本发明包括以下步骤：先通过丝网印刷或其他方法将Ag导电浆料按预设电路形状准确、均匀地涂抹在陶瓷基板上；再将上述陶瓷基板高温加热、保温、冷却；最后利用电阻焊设备将含Ag微电路与Cu触片连接在一起。本发明的优势在于：陶瓷基板上印刷和烧结Ag导电浆料的工艺较为简单，相关工艺参数，如加热峰值温度、保温时间等易于调节和控制；微电路与Cu触片两者的连接接头装配简单，易于实现生产的高效和自动化，相比于传统的钎焊方法，无需引入焊料和焊剂，工艺简单。

主权项

一种贴片电位器的内部微焊接方法，用于实现所述贴片电位器内的含Ag微电路和Cu触片的连接，其特征在于：所述方法包括以下步骤：1）通过丝网印刷法将Ag导电浆料按预设电路形状准确、均匀地涂抹在陶瓷基板上；2）将所述陶瓷基板高温加热、保温、冷却；3）利用电阻焊设备将含Ag微电路与Cu触片连接在一起。