过锡治具的验收工装及验收方法

摘要

本发明公开了一种过锡治具的验收工装及验收方法，过锡治具的验收工装，包括验收板，所述验收板上开设有多个让位通孔，且所述验收板与预加工的电路板贴合时，预加工的电路板上的凸起部件位于与其相对的所述让位通孔中；支架，所述支架具有能够容置验收板和过锡治具的容置槽，所述验收板固定于所述容置槽中。将过锡治具放置在容置槽中的验收板上，并将验收板和过锡治具的边缘对齐，比较过锡治具上的让位通孔的位置和尺寸是否与验收板上的让位通孔的位置和尺寸一致，进而判断该偏移尺寸是否在可接受范围内，得出该过锡治具是否合格。如此进行过锡治具的验收，只需将过锡治具放置在容置槽中的验收板上后进行对比即可，更加准确快速。

主权项

一种过锡治具的验收方法，使用验收工装，其特征在于，所述验收工装包括：验收板(1)，所述验收板(1)上开设有多个让位通孔(11)，且所述验收板(1)与预加工的电路板贴合时，预加工的电路板上的凸起部件位于与其相对的所述让位通孔(11)中；支架(2)，所述支架(2)具有能够容置验收板(1)和过锡治具的容置槽，所述验收板(1)固定于所述容置槽中；所述过锡治具的验收方法包括步骤：制作得到的预加工电路板；将验收板(1)与得到的预加工电路板贴合，观察所述预加工电路板上的凸起部件是否位于验收板(1)的让位通孔(11)中，且凸起部件与让位通孔(11)的孔壁之间的距离是否小于等于第一预设值，若是则进入下一步骤；将过锡治具与验收板(1)进行对比，判断验收板(1)上的让位通孔(11)的孔壁与过锡治具上对应的让位通孔孔壁之间的尺寸偏移是否小于等于第二预设值；若是，则判断该过锡治具合格；若否，则判断该过锡治具不合格。