| 发明名称 | 晶元级封装的LED器件及其分割单元和制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体照明领域，特别是涉及一种晶元级封装的LED器件及其分割单元和制作方法。所述晶元级封装的LED器件，包括含有LED芯片的LED芯片晶元和荧光粉透明基板，所述荧光粉透明基板包括透明基板和透明基板上的荧光粉胶体，所述荧光粉胶体表面与所述LED芯片的出光面结合。所述晶元级封装的LED器件分割而成荧光粉单元的LED器件。所述晶元级封装的LED器件可采用晶元级封装结合LED芯片晶元倒转结构制作。获得的LED器件提高了发光效率、出光的均匀性和可靠性，减少了蓝光侧漏，且制作方法高效快速，降低了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN106558639A | 申请公布日期 | 2017.04.05 |
| 申请号 | CN201510616268.2 | 申请日期 | 2015.09.24 |
| 申请人 | 上海芯元基半导体科技有限公司 | 发明人 | 郝茂盛;张楠;袁根如 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人 | 钟守期;王媛 |
| 主权项 | 一种晶元级封装的LED器件，其特征在于，包括：含有LED芯片(3)的LED芯片晶元(2)，和荧光粉透明基板(1)，所述荧光粉透明基板(1)包括透明基板(101)和透明基板上的荧光粉胶体(102)，其中，所述荧光粉胶体(102)表面与所述LED芯片(3)的出光面(301)结合。 | ||
| 地址 | 201200 上海市浦东新区川沙路151号3幢T1046室 | ||