| 发明名称 | 半导体封装结构及形成该半导体封装结构的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括第一半导体晶片，具有第一活性表面和第一非活性表面；第二半导体晶片，具有第二活性表面和第二非活性表面，其中，所述第二半导体晶片堆叠在所述第一半导体晶片上，以及，所述第一非活性表面面向所述第二非活性表面；第一重布线层结构，其中，所述第一活性表面面向所述第一重布线层结构；以及第二重布线层结构，其中，所述第二活性表面面向所述第二重布线层结构。相应地，本发明还提供了一种用于形成半导体封装结构的方法。采用本发明，半导体装结构包括以背靠背方式堆叠的两个半导体晶片，可以减少封装尺寸。 | ||
| 申请公布号 | CN106558573A | 申请公布日期 | 2017.04.05 |
| 申请号 | CN201610635402.8 | 申请日期 | 2016.08.04 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 郭哲宏;周哲雅 |
| 分类号 | H01L25/04(2014.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/04(2014.01)I |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人 | 何青瓦 |
| 主权项 | 一种半导体封装结构，其特征在于，包括：第一半导体晶片，具有第一活性表面和第一非活性表面；第二半导体晶片，具有第二活性表面和第二非活性表面，其中，所述第二半导体晶片堆叠在所述第一半导体晶片上，以及，所述第一非活性表面面向所述第二非活性表面；第一重布线层结构，其中，所述第一活性表面面向所述第一重布线层结构；以及第二重布线层结构，其中，所述第二活性表面面向所述第二重布线层结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号 | ||