发明名称 |
模块化拼接智能手机 |
摘要 |
本发明公开了一种模块化拼接智能手机,涉及智能手机领域,包括智能手机外壳和内置于外壳的手机相关硬件,所述智能手机为至少两个及以上的模块拼接而成,且每个模块具有独立的功能,每个模块间为可拆卸连接。所述模块大小不一,但彼此拼接能够构成立方体结构。所述模块包括照明模块、WiFi模块、摄像模块、电池模块及蓝牙模块。本发明的有益效果如下:智能手机的更新换代势必会堆积大量的电子废弃物,本发明采用模块化拼接设计,每一模块有独立的可插拔式电路和特定功能,如:照相机、电池等,升级时只要简单DIY,换掉废弃的模块即可,能节约很多资源。 |
申请公布号 |
CN106559524A |
申请公布日期 |
2017.04.05 |
申请号 |
CN201510629188.0 |
申请日期 |
2015.09.28 |
申请人 |
杨挺 |
发明人 |
杨挺 |
分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种模块化拼接智能手机,包括智能手机外壳和内置于外壳的手机相关硬件,其特征在于,所述智能手机为至少两个及以上的模块拼接而成,且每个模块具有独立的功能,每个模块间为可拆卸连接。 |
地址 |
610000 四川省成都市高新区玉林南路36号1幢1单元25号 |