发明名称 模块化拼接智能手机
摘要 本发明公开了一种模块化拼接智能手机,涉及智能手机领域,包括智能手机外壳和内置于外壳的手机相关硬件,所述智能手机为至少两个及以上的模块拼接而成,且每个模块具有独立的功能,每个模块间为可拆卸连接。所述模块大小不一,但彼此拼接能够构成立方体结构。所述模块包括照明模块、WiFi模块、摄像模块、电池模块及蓝牙模块。本发明的有益效果如下:智能手机的更新换代势必会堆积大量的电子废弃物,本发明采用模块化拼接设计,每一模块有独立的可插拔式电路和特定功能,如:照相机、电池等,升级时只要简单DIY,换掉废弃的模块即可,能节约很多资源。
申请公布号 CN106559524A 申请公布日期 2017.04.05
申请号 CN201510629188.0 申请日期 2015.09.28
申请人 杨挺 发明人 杨挺
分类号 H04M1/02(2006.01)I 主分类号 H04M1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种模块化拼接智能手机,包括智能手机外壳和内置于外壳的手机相关硬件,其特征在于,所述智能手机为至少两个及以上的模块拼接而成,且每个模块具有独立的功能,每个模块间为可拆卸连接。
地址 610000 四川省成都市高新区玉林南路36号1幢1单元25号